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“好的！”辛佟点了点头。
“小林，你先把烧杯里的Koh溶液煮沸，然后把这些芯片放在沸腾的Koh溶液里面浸泡3到5分钟，观察芯片的表面，别把焊盘腐蚀掉了，实验过程，你一定要注意废气的污染控制。”罗技转过身对着实验工程师小林嘱咐道。
“好的！”
“辛老板，等小林用沸腾的Koh溶液腐蚀掉铜线后，我们就可以观察用铜线工艺键合后的焊盘了，看看到底有没有弹坑。”罗技转过头说道。
“好啊！”
“罗总，这是我们刚做完腐球实验的样品，”
造成焊盘破裂的现象也是比较常见。原因有几个方面。一是烧铜球的质量，铜球过大或者过小，铜球表面的氧化，硬度增加，减少缓冲应力。二是基岛在基板上浮动使其不平整，应力不均匀。三是芯片焊盘上本身残留的杂物过多。以上情况都会出现在焊接压力和超声功率作用下，造成焊盘铝层破裂甚至弹坑。
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