第37章 2方面(2 / 2)
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现阶段他需要的是成本低、环境要求低、复杂度低的更先进芯片制造方式,而不是一步就跨越到大规模流水线上去。
步子太大容易扯到蛋。
“还是要从手工定制路线上想办法,这才是最适合我的。技术真空也没关系,至少这条路线从理论上不存在障碍。我多研究一下就是了。”
但这也意味着两个问题。
因为市场上没有需求的缘故,满足自己要求的,足够细却足够可靠的线缆,足够小的晶体管以及其余的元器件,市场上恐怕根本没有,说不好还得专门定制。
以及,要制造更先进的计算机芯片,需要的知识也就越多。此刻韩阳的知识储备还不足以完成新一代芯片的研发。
“自研定制型号的新一代芯片,恐怕张栋教授团队都无法提供给我足够全面的知识了,还得找更多的不同领域的专家来帮我出谋划策,教给我更多领域的知识。”
“一方面是材料,一方面是学习,这两方面是最主要的。”
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