第306章 遥遥领先(2 / 4)

    既然市面上有这么多CPU，为什么选择新芯，选择燕雀和鸿鹄？”

    燕雀和鸿鹄最大的区别就是制程不一样，鸿鹄要比燕雀领先一代，同时Mphone A系列芯片里的一些先进技术也下放给了鸿鹄。

    介绍完参数之后，在座的手机厂商们并没有谁很心动，因为没有新意，其他手机厂商搞的CPU都差不多。

    新芯搞出来的是手机处理器，又不是手机，也没有办法不服跑个分，因此整个发布会缺乏爆点。

    大家现在就期待价格，能给一个实惠的价格，性价比才是华国企业永恒的王牌。

    在介绍完参数之后，余大嘴才开始说干货：

    “大家都知道手机芯片分了DSP芯片、蓝牙芯片、电池管理芯片、CPU、GPU、通信基带等等。

    最早的时候只有Mphone的手机芯片是把这些芯片都集成在了一块叫SOC的芯片上。

    一直到前年，德州仪器在推出了他们的OMAP平台，把通信基带、CPU和GPU集成到一起。就我了解到的消息，三星、英特尔和AMD也一直想做这件事。

    但是他们到目前为止，这方面的研发都还停留在实验室阶段。将芯片集成的好处不需要我多说，能有更低的能耗，有更多的空间，因为芯片集成，会有更快的内部信号传输速度等等。

    是的，无论是燕雀还是鸿鹄，都是SOC芯片，并且把主要的智能手机芯片都集成到了SoC上，还是和之前新芯推出的传统手机集成芯片一样，各位在购买燕雀和鸿鹄之后需要做的工作非常少，主要集中在软件层面，集中在手机操作系统层面。”

    SoC不算新概念，最早可以追溯到电视的解码芯片，芯片厂商们把视频模拟数字转换、梳状滤波器、视频解码、逐行扫描、缩放器这些芯片集成到一块芯片上，就叫SOC了。

    因为电视的体积足够大，所以做电视的集成芯片不是什么难事，三星已经对于电视的SOC驾轻就熟了。

    手机芯片不一样，因为手机体积要小得多，无论是产品选型还是芯片整合，又或者是技术上的具体实现，自从Mphone2推出后大家才有概念。

    Mphone1是没有采用集成芯片的。

    德州仪器花了一年时间搞出了个大概能商用的基础版SoC已经很牛了。

    集成芯片和在场手机厂商们的利益切身相关，因此余大嘴在说完SoC之后，各家厂商代表们开始交谈起来。

    “果然不出我所料，如果只是一款智能手机CPU的话，压根不需要新总亲自来参加。

    我在进来的时候就注意到了，前排新芯在国内的高管几乎都齐了，连新总本人都来了。

    他旁边坐着的明显就是政府派来的，看来新芯对这两款芯片寄予了厚望。”

    “确实牛啊，德州仪器的那款SOC我看过，他们这比德州仪器的SoC还要更厉害。”

    “应该是针对Mphone2的A芯片做了减配，然后卖给我们，现在就是不知道价格。

    就怕新芯仗着技术优势咬我们一口。”

    “咬就咬吧，没有新芯的话，国外厂商们搞出来也要咬我们，现在新芯的话，大家好歹都是华国企业。

    没看到三星和索尼的代表脸色都不好了吗？”