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    因为三星和新芯有点类似,涉及半导体上下游的产业有很多,他们不仅做手机芯片,还做存储芯片,三星打算打造超过鸿鹄的高端芯片,同时和自己的存储器打包出售。

    “我们的定价策略肯定会打竞争对手们一个措手不及。

    今天TCL和波导已经和我们达成了初步意向,他们要一次性定500万片燕雀和100万片鸿鹄。

    联想也来表达过类似的意愿,但是联想希望我们通融一下,货到钱到。

    索尼爱立信和诺基亚,我感觉也有意愿,但是他们的华国分公司定不下来,估计要给上面打报告。

    预计今年燕雀和鸿鹄的出货量至少在5000万片以上。”

    发布会结束之后,新芯的内部会议上余大嘴在做总结。

    公开会议上周新不会做太多表态,因为在他看来,这是一个好的开始,但是还远没有到可以盖棺定论的时候。

    高通还没有下场,三星也还没有死心,摩托罗拉、德州仪器、AMD和英特尔在手机芯片领域都有一战之力。

    等公开会议开完之后,周新在办公室和胡正明单独沟通:“教授,研发要加快。

    我有种预感,我们的技术优势正在被竞争对手们逐渐追赶上来。

    鸿鹄尽可能交给我们的自有工厂代工,哪怕开始的时候良品率低一些也没有关系。

    鸿鹄的定价就给足了余量,即便95%的良品率也不会亏。

    我们得让狮城那边的产能拉满。”

    胡正明点头:“我明白。

    我们其实走在了正确的轨道上,只需要坚持就好了。

    你不用太担心,我们的竞争对手们他们有实力,但是智能手机的市场,不是哪一家能吞下的。

    这个市场能容纳足够多的玩家。”

    周新苦笑,他知道未来在手机芯片市场只能容忍下两个大的玩家,苹果和高通。

    如果台积电还能帮华为代工的话,华为也能算一个。

    联发科和三星都将沦为这一领域的小角色。

    全球每年超过20亿的出货量,居然只有两个大玩家,这让没有经历过的人很难相信。

    周新不能说预测,他只能从产业逻辑上来解释:

    “教授,过去两年多时间,你应该也感受到了吧。

    智能手机芯片和其他类芯片不同,它的市场规模至关重要。

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