第463章 无厂半导体(4 / 5)

80年刚刚成立的SIC，哪来的资本去搞这些。

所以垂直分工模式就是SIC的不二选择，仅做芯片设计，没有芯片加工厂。

这样在无形间就降低了SIC的经营风险，唯一可能的损失就是流片失败。

但是几亿日元的损失和几亿美元的损失比起来，毫无疑问前者更符合当时SIC的境况。

哪怕现在SIC已经成为了世界第三大处理器设计公司，白川枫依旧没有走IDM模式的打算。

在整个芯片产业链中，SIC只拿走了前端的设计利润及专利授权费。

至于后端的代加工、封装、测试等环节的利润，SIC都留给了其他配套合作的公司。

这些公司有的在霓虹，有的在北米，甚至还有鸥州的企业。

就比如SIC在北米供货的芯片，大多数生产流程都委托给了当地的公司。

细看之下这已经和后世很多无厂半导体公司的模式，无限接近了。

把整个生产环节拆成数个部分，分散至世界各地，妥妥的全球化经营方式。

SIC的这种做法深得北米的赞赏，要不然你以为SIC凭什么能安然无恙的在北米大卖芯片。

当初英特尔想制裁SIC的时候，不用白川枫开口，很多北米公司就开始轮番游说国会。

SIC为北米创造了众多的工作岗位，为芯片行业众多公司带来了利润。

如果失去了SIC，那么将有大量的工人失业，众多的企业倒闭。

瞧瞧，虽然不选择IDM模式损失了一部分利润，但是SIC也获得了更多的腾挪空间。

可别小瞧了此时的SIC，作为全球第三大处理器设计公司。

每年在北米供货几百万枚芯片还是有的，围绕这些芯片的产业利润也不是一个小数字。

显然通产省的几位，也明白了SIC采用垂直分工模式的深意，那就是深度捆绑北米市场。

对于米国来说，一个是和自己有紧密关联，能创造价值的公司。另一个是把所有肉都吃完，连汤都不留给自己的公司。

这两个放在一起怎么选，那太简单了。

甚至直到此刻白川枫还是觉得不放心，准备引进米资来为自己加一道保险。

宇野宗佑他们自认为看清了白川枫的最终目的，也认可这种做法。

不过关于霓虹自己，通产省的几位又觉得有些难办。

船大难掉头，现在说服几大巨头转型已经来不及了。