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当芯片内部的利用率提升上去,再加上石墨x贴片的辅助,拥有8500万~1.4亿晶体管的120制程工艺的芯片,完全超越了拥有5500万晶体管的90,甚至堪比‘处于实验室阶段,暂时无法商业化’的65制程工艺。
如此,大泽碾压台省积体电路。
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